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加成法工艺及半加成法工艺的现状

  I-Connect007     六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

  I-Connect007     六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多

通过MBSE策略保持竞争优势

  Sky News     六月 06, 2022

作者：Tim Kinman，西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人   今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工 ...查看更多

通过MBSE策略保持竞争优势

  Sky News     六月 06, 2022

作者：Tim Kinman，西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人   今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工 ...查看更多

带加成法走线的PCB设计

  Tomas Chester, Chester Electronic Design     六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

带加成法走线的PCB设计

  Tomas Chester, Chester Electronic Design     六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

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